Windows 積體光子工程工作區
面向 PIC 結構、元件物理、光通訊鏈路、DSP、容差、最佳化與 Design Agent 的完整桌面工作流程。
INTEGRATED PHOTONICS · WINDOWS
Integrated Photonics Studio
PIC 元件 → 光通訊鏈路 → 容差最佳化 → 智能體輔助設計
在一個 Windows 工作區中搭建 PIC、運行確定性工程 Solver、觀察鏈路性能並比較設計候選。Design Agent 負責規劃和組織流程，工程數值仍由底層求解器產生。
PIC BuilderMode SolverRing ResonatorDirectional CouplerTFLN MZMOSNR / BER / EyeToleranceDesign Agent
PLATFORMS
平台與下載
不同平台對應不同使用場景：桌面版用於深度工程分析，行動版強調便攜計算和快速檢查。
CAPABILITIES
核心工程能力
錄屏中的核心路徑分為 Mode & Materials、Link / DSP、Tolerance & Optimize 和 Design Agent 四個階段。
PIC Builder 與器件庫
Laser、Waveguide、Coupler、Ring、MZM、Amplifier、Detector 等模組組成可視化 PIC。
Mode & Materials
模式場、有效折射率、色散、偏振、耦合、Ring 與調制器特性。
Link / DSP
Link Budget、OSNR、Q-factor、BER、Eye、頻率響應、相乾 DSP 與光纖非線性。
Tolerance / Optimize / Agent
製造變化、Monte Carlo、參數最佳化、器件到鏈路聯合最佳化和智能體方案比較。
RESULTS & WORKFLOWS
錄屏里的重要結果
這裡不是只寫功能列表，而是把錄屏裡真正能說明產品價值的鏈路結果與最佳化趨勢放到產品頁。
